MAQUINARI OSI
Abast i objectius de la Integració Electrònica
Què són les Tècniques d’Integració Electrònica.
Si hom vol suportar múltiples formats d’estàndards li caldrà millorar les Tècniques d’Integració Electrònica. Per reutilitzar el material electrònic i integrar-lo en un sistema de treball cal idear uns sistemes d’adaptació entre estàndards.
Les Tècniques d’Integració Electrònica s’apliquen en el moment de construcció de dispositius electrònics. També com un mitjà de magatzematge d’elevada durabilitat per a la construcció ràpida de qualsevol dispositiu sense dependència del la cadena de subministrament.
Un exemple
Un sistema de mòduls enfocats a Instrumentació Electrònica pot ser desenvolupat en poques hores. Per fer el mateix de nou pot requerir dies o setmanes en projectes mitjans i fàcilment mesos o anys en projectes de gran complexitat. La rendibilitat de les interfícies està més que justificada.
Per a l’estudi es presenten els següents Objectius
Interconnexió:
Es descriuen dos nivells fonamentals d’Interconnexió:
La Alimentació, que ha de ser altament distributiva, i per altra banda
El Cablejat o Mallat, que es descriu quan el sistema d’aplicació pren forma.
Es descriuen dos suports mecànic per a l’alimentació, el duralumini equipotencial i les barres de coure per al nivell distributiu. Per al Cablejat s’ha optat per la soldadura Sn-Cu. Són de molt baix grau de contaminació ambiental comparativament amb el rebuig habitual en economia d’escala.
Durabilitat:
Cal disminuir el nombre de connectors de clip o de fricció a zero ja que són causa, a curt termini, de fallides. Aquestes fallides es produeixen per oxidació dels contactes, endemés de l’elevat preu per la presencia d’or per evitar-la.
També es produeixen desconnexions per pèrdua de flexibilitat o ruptura de les molles de fricció, que haurien de garantir el contacte més enllà dels 10 anys de vida.
S’han estudiat els sistemes de connexió per inserció, com per exemple els FASTON i s’han descartat per la seva escassetat a la pràctica tot i ser un producte industrial.
La secció del cablejat també ha de ser d’acord a la durabilitat esperada, evidentment moltes vegades per sobre de la conductivitat. No obstant, els cables no es consideren elements d’elevada durabilitat ja que aquests són retirats en el moment de la recuperació dels mòduls després d’Aplicació.
Model OSI:
Cal observar les set capes del model OSI també en el maquinari. L’estàndard ISO 7498 de 1984 en arquitectures de les comunicacions i els seus programaris, també és aplicable en la reducció de les carregues instrumentals. La seva aplicació en el moments de disseny de circuits electrònics pot ser traduït a escala de maquinari.
Norma de normes
Es descriuen diferents tècniques utilitzades a l’estudi, però podem encabir-ne moltes més.
Les Tècniques d’Integració Electrònica són un conjunt d’Acords de Passarel·la (gateway) entre diferents formats. Es pretén la construcció universal de circuits electrònics com Eurocard, Eurorack, PC modular, Bus ISA, S100 i L100 com a integrador del L10. Es descriu a continuació cóm s’interrelacionen els diferents sistemes universals.
El format L10
A continuació es descriuen els formats L10. Són a plaques de un únic grau de restricció, 100 mil·límetres, que es defineix com a 10 unitat “L” de distribució en escala vertical. Els centímetres superior i inferior són utilitzats con a contacte coure-coure amb molt baix grau d’oxidació ja que són irònicament equivalents amb els embarrats. Aquests tipus de substrats són fàcilment localitzables en establiments del Sector i de baix cost.
L100
Indicat per a composicions L10 complexes que rarament seran descompassades. Formen instruments amb objectiu en si mateix, com ho faria una frase en la literatura. Són creats per a bancs d’instrumentació dedicada. L100 es pot desenvolupar com un format apilable independent o com a integrable dintre de L150
Potser s’hauria d’haver nomenat L110, doncs és la mida de la columna frontal a l’hora de la construir el contenidor del maquinari en duralumini.
L10 Sub-Eurorack
És una variant del bastidor L100 que inclou sub-bastidors L10 de simple embarrat. Aquests sub-bastidors poden incorporar diversos formats de plaques L10 de 40, 80, 120, 160 (Eurocard), 200, 240, 260 i 300 mil·límetres de profunditat. Aquest sub-bastidors poden ser integrats en formats L150. Són d’especial interès quan han de formar part d’unitats que es van repetint durant el disseny i que requeriran d’un alt grau de manteniment, ja que poden ser extrets des del frontal fàcilment.
L130
És el format Eurorack per excel·lència. Pot ser construït amb o sense bus de placa de fons. És el format adoptat i evolucionat amb la serie constructiva Warlock desenvolupada en els tallers d’Hangar conjuntament amb membres de BEFACO per a la construcció de caixes i bastidors modular d’estudi de Música Electrònica i Sintetitzadors Modulars. Amb un suplement doble de 10mm es pot construir dintre del format L150.
L150
És el format PC modular per excel·lència. Integra les mesures més comunes en quan a mòduls electrònics del mercat com fonts d’alimentació d’elevada potència, caixa per a Bus ISA, adaptable a aquest bus o a PC104 i posteriors. Una unitat L150 és considerada l’equivalent a una aplicació com a capa de Sessió ja que pot integrar sub-bastidors L10 i L100 com a sub-capes de xarxa dintre de la capa de Transport o de Sessió. Totes les plaques es disposen de manera vertical per millorar la ventilació i són extraïbles frontalment.
Noves passarel·les
En estudis recents hem abordat la integració d’altres estàndards dintre de les Tècniques d’Integració Electrònica com el S100 que implicaria quelcom proper a un L300. També s’està treballant en un possible L400 i L500 per a poder integrar formats encara més antics de material electrònic de computadors com els PDP-8-10-11 de DEC, patents actualment en mans de Hewlet Packard.
Tots aquest formats han de respectar l’alta durabilitat i la necessitat d’interconnexió per via de cables sense connector. Això pot implicar la soldadura de tires de pins en els connectors de bora per a poder ser novament cablejats amb soldadura directa.